«Innovation et développement durable», tel est le thème pour cette année des journées Packaging organisées par le Centre technique de l’emballage et du conditionnement, PACKTEC du 4 au 6 décembre 2008.

Organisée sous l’égide du ministère de l’Industrie, de l’Energie et des PME avec l’appui de l’Organisation mondiale de l’emballage (WPO), ce rendez-vous biennal s’adresse essentiellement aux fabricants d’emballage, aux utilisateurs, aux agences de communication et aux institutions publiques. Il vise à présenter l’état d’évolution technique des matériaux d’emballages et des systèmes de conditionnement ainsi que les perspectives d’innovation dans ce secteur tout en examinant l’impact du développement durable sur l’évolution du secteur de l’emballage et ses activités corollaires.

Le PACKTEC précise que les intervenants à ces journées aborderont des problématiques d’actualité concernant essentiellement l’éco-conception, l’innovation packaging, la sécurité alimentaire ainsi que la logistique et l’environnement. Les problèmes d’emballages liés aux conditions de transport et de distribution des marchandises et des produits dangereux ainsi que les différents risques auxquels peuvent être confrontés les biens, les personnes et l’environnement seront aussi examinés.

Des entreprises internationales seront présentes pour apporter leurs témoignages et présenter les approches préconisées en matière d’innovation et de développement durable.

Au terme de cette manifestation, un «Study tour» est prévu au PACKTEC, afin de présenter les moyens dont il dispose lui permettant de réaliser des essais sur les matériaux d’emballages, les emballages alimentaires ainsi que les emballages de transport afin d’accompagner les entreprises, notamment les PME, dans leurs efforts d’innovation et d’adaptation aux exigences réglementaires.